中國“芯”加速半導體熱點(diǎn)應用全新化 2011-09-19
“2015年之前，中國本土IC的供給不到20%，所以本土IC還有很多的市場(chǎng)空間。”華潤上華市場(chǎng)銷(xiāo)售副總莊淵棋在日前一次研討會(huì )中如此表示。他認為，根據2010年9月，國務(wù)院發(fā)布“進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策”的內容，將極大刺激和支持國內IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)，中國半導體協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田也透露，協(xié)會(huì )正在聯(lián)合科研學(xué)校的十幾位專(zhuān)家，就未來(lái)銀.行卡芯片采用的問(wèn)題，上書(shū)國家總理溫家寶，并且總理已經(jīng)讓秘書(shū)進(jìn)行回應，正在積極地運作，項目批給中國人民銀行行長(cháng)周小川，具體實(shí)施還沒(méi)有發(fā)布。但這個(gè)利好消息的帶來(lái)，無(wú)疑對于中國IC的發(fā)展是劑強行針。
政府大力扶持
根據集成電路十二五規劃的安排，莊淵棋認為，未來(lái)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式重點(diǎn)仍然是創(chuàng )新。模式創(chuàng )新是企業(yè)脫穎而出的重要選擇，IC設計也將呈現規模化的發(fā)展。對于制造業(yè)而言，制造工藝的不斷創(chuàng )新，特色制造工藝的發(fā)展是重點(diǎn)。
隨著(zhù)通信、3G、節能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)和云計算、電動(dòng)汽車(chē)、新能源為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。根據集成電路十二五規劃的要求，節能減排、提高產(chǎn)能將會(huì )成為政府與社會(huì )關(guān)注的熱點(diǎn)。如何在做好節能減排的同時(shí)，不影響用戶(hù)體驗，如何增強產(chǎn)品的可操作性、實(shí)用性，這些都應該是擺在IC設計人員眼前需要解決的問(wèn)題。為了幫助客戶(hù)提供更多的選擇空間，更有效地算短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的時(shí)間，莊淵棋表示：“華潤上華的一站式服務(wù)貼心為客戶(hù)著(zhù)想，提供多選擇的工藝平臺、6+8寸制造平臺組合、多樣化合作模式、一條龍的產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)、高附加值全程服務(wù)，一切力求客戶(hù)的成功，保證雙贏(yíng)。”
中國IC設計保持高速度增長(cháng)
2010年中國IC設計也規模約55億美元，同比增長(cháng)34.8%，超過(guò)中國IC29.8%的增長(cháng)水平，預計2013年將超過(guò)112億。從下圖ICInsights的數據也可以看出，2010年中國前十大IC設計企業(yè)的門(mén)檻已經(jīng)達到1億，與全球前十大IC設計企業(yè)相比，還有發(fā)展的潛力與空間。中國市場(chǎng)龐大，設計業(yè)和制造業(yè)通過(guò)緊密地合作，可以有效提高中國IC產(chǎn)業(yè)的競爭力。
綠色電源的核“芯”
全世界對節能減排的重視，推動(dòng)了綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。根據中國節能認證中心對中國家電待機能耗和節能潛力所做的一項調查顯示，待機能耗約占家電總能耗的10%。世界各國紛紛出臺節能標準，中國的節能標準是GB24850-2010.目前，照明消耗全世界20%的電量，節能照明勢在必行。政府對于照明的短期計劃是將汰換白織燈為節能燈，長(cháng)期目標將以L(fǎng)ED照明為主。因此，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始躋身進(jìn)入LED行業(yè)。
華潤上華設計服務(wù)中心處長(cháng)吳添裕表示：“現階段的中國電源管理市場(chǎng)安定有余，后勁不足”。2010年中國電源芯片市場(chǎng)擺脫了金融危機的影響，一反09年市場(chǎng)下滑的勢頭而實(shí)現大幅的反彈，增長(cháng)率達31.5%，營(yíng)收達387.3億元。預計未來(lái)三年將保持平穩增長(cháng)，年復合增長(cháng)率為8.92%。
由于LED具有綠色、環(huán)保、節能等優(yōu)勢，近年來(lái)這部分的增長(cháng)非常快，2007-2010年，中國LED市場(chǎng)銷(xiāo)售額均復合增長(cháng)率為17.7%，預計未來(lái)高大23%。
為了提高LED產(chǎn)品的上市，華潤上華提供全面的電源管理芯片工藝解決方案，和最具代表的LED驅動(dòng)芯片工藝。該公司的小尺寸面板LED背光采用0.35um-0.5um混合信號工藝，用于電荷泵和線(xiàn)性結構。而大尺寸面板LED背光，選用200VSOIBCD用于升壓結構。此外，華潤上華成功開(kāi)發(fā)且量產(chǎn)了超高壓BCD工藝，同時(shí)由其持有19%股權的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺，以滿(mǎn)足客戶(hù)在新興半導體應用市場(chǎng)的需求。BCD工藝是一種先進(jìn)的單片集成工藝技術(shù)，是電源管理、顯示驅動(dòng)、汽車(chē)電子等IC制造工藝的上佳選擇，具有廣闊的市場(chǎng)前景。今后，BCD工藝仍將朝著(zhù)高壓、高功率、高密度三個(gè)方向分化發(fā)展。其中BCD技術(shù)與SOI技術(shù)相結合，是一個(gè)非常重要的技術(shù)趨勢。
加強與深圳合作
為了更好地給客戶(hù)提供服務(wù)，加強與中部地區的合作。華潤上華與深圳產(chǎn)業(yè)基地(ICC)攜手，形成戰略合作伙伴。并且在會(huì )上，由華潤上華市場(chǎng)銷(xiāo)售副總莊淵棋和深圳IC產(chǎn)業(yè)基地主任周生明一起，開(kāi)啟了價(jià)值鏈戰略合作伙伴的授牌儀式，相互合作促進(jìn)中國半導體市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展。